回流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。

设备生产厂家:
和西电子设备有限公司

1.独立热风循环系统

• 上下独立加热模组，独立热风循环，所有加热区均由PLC进行PID控制，上炉体开启采用直线分离系统，快速、安全可靠。

• 网带和链条同步运输，由计算机进行全闭环控制高强度导轨设计，导轨和网带热变形量极小，导轨调宽采用调速马达，面板控制，方便易用。电脑自动控制润滑系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，可调节流量。

• 强制内循环风冷却系统，超长冷却区域，有利于PCB的焊接后充分冷却。结构简单，易于维护。

• 配有风冷式助焊剂收集系统，可长期保护炉膛的清洁，排放更加环保，高效率的回收，可回收炉膛内85%的助焊剂，无滤芯设计，清洁极为方便

• 氮气保护装置 氮气流量：10∼30m3/hour 氧浓度时：500∼800ppm
• 外置水冷系统 功率：3p 制冷速度：≥6°C/sec
• 双导轨运输系统 独立调节范围：50∼200mm
• 中央支撑系统 PCB最小宽度：70mm

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